顶侧封机

 

顶侧封_副本.jpg



工序环境:

露点:-50℃

粉尘:10万级

 

设备能力参数:

1.封头温度及波动:室温-250℃,可调;接触材料时波动±3℃。
2.时间:0.5s-99s,可调,精度:±0.1s。
3.封头温度均匀性:封头各点温度分布极差小于±3℃。
4.封头温升速度:从室温25℃升至200℃时间小于20分钟。
5.封头平行度:<0.01mm。
6.封装厚度控制精度:<0.02mm(采用硬封的模式)。


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